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| 所屬分類： | X射線工業CT斷層掃描測量儀 |
| 報 價： | 市場價: |
Werth*家將X射(she)線(xian)掃描成(cheng)像(xiang)技術整合到三坐(zuo)標測(ce)量(liang)系統，WERTH X射(she)線(xian)工業CT斷層掃描測(ce)量(liang)儀可實現產品無損可視化(hua)準確測(ce)量(liang)，并可選配光(guang)學、光(guang)纖、探針、激光(guang)掃描等多種傳感器。對工件(jian)內外部所有結構尺寸全面(mian)的高精(jing)密測(ce)量(liang)，同時可實現工件(jian)材質的缺陷分析。
WERTH X射線工業CT斷層掃描測量儀
德國Werth公司是*家將X射線掃描(miao)成像技術整合到三坐標測(ce)(ce)量(liang)系統，實現(xian)(xian)產品無損(sun)(sun)可(ke)(ke)視化準確測(ce)(ce)量(liang)，并可(ke)(ke)選配光(guang)學、光(guang)纖(xian)、探針、激光(guang)掃描(miao)等(deng)多種傳感(gan)器。對工件(jian)內(nei)外部所有結構尺寸全面的(de)(de)高(gao)(gao)精(jing)密測(ce)(ce)量(liang)，同(tong)時(shi)可(ke)(ke)實現(xian)(xian)工件(jian)材(cai)質的(de)(de)缺陷分析。可(ke)(ke)對塑料(liao)(liao)、陶瓷、復合材(cai)料(liao)(liao)、金(jin)屬等(deng)多種材(cai)質制(zhi)成的(de)(de)產品進行無損(sun)(sun)尺寸測(ce)(ce)量(liang)和裝配評估等(deng)。壓縮測(ce)(ce)量(liang)周期的(de)(de)同(tong)時(shi)，保證了高(gao)(gao)品質的(de)(de)要求(qiu)。Werth工業CT斷層掃描測量儀(yi)此機榮獲2005年度歐洲模(mo)具設(she)計金獎。
WERTH X射線工業CT斷層掃描測量儀主要特點：
◆ 將X射線斷層掃描成像技術整合到三坐標測量系統，實現復雜部件高精度內外尺寸全面測量
◆ 可選配第二個Z軸，配置其他傳感器（光學、探 針、光纖、激光等）
◆ Werth公司技術復合式傳感器技術，進一步保證 CT測量數據更準確
◆ 堅固的花崗巖基座，保證機器具有高穩定性
◆ 高精密機械軸承技術及線性導軌系統，確保實現zui 高精度的測量
◆ 無論從設計還是結構，測量機*并超出X射線使用安全標準
◆ 基于Werth公司優異的圖形處理及3D重構技術，測量速度更快
◆ Werth公司技術的X射線傳感器獨立校準系統
◆ Werth公司技術的柵格斷層掃描技術：
精密測量微小部件
掃描更大尺寸工件，提高分辨率
擴展測量范圍
◆ 測量軟件可快速3D重構，也可進行2D測量
◆ 測量工件內部尺寸的同時，也可實現材質缺陷分析
◆ 選用廣泛應用的WinWerth軟件 (德國國家計量院PTB長度標準認證) ，界面友好，操作簡單
◆ 可使用zui擬合Bestfit及公差擬合Tolerancefit軟件進行輪廓匹配分析及三維CAD工件公差比對
◆ 廣泛應用于復雜尺寸測量，*評估，逆向工程，質量控制等
Werth工業CT斷層掃描測量儀應(ying)用領域: 模具行業、逆向工(gong)程、汽車行業、航(hang)空航(hang)天、精密機械加工(gong)、船(chuan)舶等
技術參數：
| 型 號 | TomoScope | TomoCheck | TomoScope HV Compact | TomoScope HV |
| zui大測量工件尺(chi)寸(cun)(直徑) | 90mm | 90mm | 350mm | 350mm |
| zui大測量高度 | 200mm | 200mm | 350mm | 500mm |
| zui大允許(xu)誤差(cha) (用CT傳(chuan)感器(qi)) | (4,5+L/75) µm | (1,5+L/500) µm | (4,5+L/75) µm | (4,5+L/75) µm |
| zui大允(yun)許(xu)誤差(E1:單軸精(jing)度(du)) | (2,5+L/120) µm | (0,5+L/900)µm | (2,5+L/120) µm | (2,5+L/120) µm |
| (E2:平(ping)面(mian)精度) | (2,9+L/100) µm | (0,7+L/600) µm | (2,9+L/100) µm | (2,9+L/100) µm |
| (E3:空間精度) | (4,5+L/75) µm | (1,5+L/500) µm | (4,5+L/75) µm | (4,5+L/75) µm |
| X射線源 | 130kV(150,190kV可選) | 130kV | 225kV | 225kV(450kV可(ke)選) |
| X射線探(tan)測(ce)器像(xiang)素 | 1024x1024 | 1024x1024 | 1024x1024 | 2048x2048 |
| X射線探測(ce)器尺寸 | 50x50mm | 50x50mm | 200x200mm | 400x400mm |
| 分辨率 | 0.1µm | 0.1/0.01µm | 0.1µm | 0.1µm |
| 定(ding)位(wei)速度 | 150mm/s | 60mm/s | 150mm/s | 150mm/s |
| 加速度 | 300mm/s2 | 250 mm/s2 | 350 mm/s2 | 350 mm/s2 |
| 工作臺承重 | 2kg | 10kg | 40kg | 40kg |
| 電源 | 230V +/-10% | 3x400V/N/PE | 3x400V/N/PE | 3x400V/N/PE |
| 氣壓(ya) | 7-10bar | 7-10bar | 7-10bar | 7-10bar |
| 儀(yi)器自重 | 3000kg | 6000kg | 8500kg | 11000kg |
1). 依據(ju)標準ISO 10360和VDI/VDE 2617，使用(yong)(yong)TP200, WFP測量或CT傳(chuan)感器選擇同等(deng)及(ji)更(geng)高(gao)精度探(tan)針修正(zheng)或光學傳(chuan)感器選用(yong)(yong)同等(deng)及(ji)更(geng)高(gao)精度探(tan)針修正(zheng)
2). Temp: 20℃±2k, △=1K/h m≤2kg
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